苏州知芯传感技术有限公司

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LGA封装绝压压力传感器（ZP700KLAx）

MEMS压力传感器

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ZP700KLAx系列压力传感器是一款模拟输出压力传感器，其核心部分采用知芯自主专利产权的MEMS压阻芯片。当有压力作用在芯片上时，会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。该产品采用LGA 封装，符合ROHS 标准，方便客户端安装使用。本产品主要用于测量胎压，也可以用于汽车、工业和消费电子等领域。
SOP封装表压压力传感器（ZP40KP6xGx）

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ZP40KP6xGx系列压力传感器采用知芯专利产权的MEMS压阻芯片，搭载专用的信号调理芯片对其进行温度和压力的校准和补偿。该产品采用标准的SOP6表贴封装，适用于在印刷电路板上贴片焊接。ZP40KP6xGx系列压力传感器可选量程有±10kPa、±40kPa、 ±100kPa、±200kPa（可定制），支持模拟/I2C数字输出，适用于工业、医疗、家电和消费等领域。
SOP封装表压压力传感器（ZP40KP6）

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ZP40KP6系列压力传感器采用知芯产权专利MEMS压阻芯片，具有良好的非线性、重复性和稳定性，方便客户后端电路补偿。该产品采用标准的SOP6和DIP6封装形式，方便客户进行多种安装方式。
SMD封装绝压压力传感器（ZP621XSAx）

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ZP621XSAx系列压力传感器是一款集成式模拟输出压力传感器，采用知芯自主产权专利MEMS压阻芯片，搭配汽车级信号调理芯片对其进行线性校准和温度补偿，将绝压10KPA 至400KPA压力范围内的压力信号转换为可自定义输出的范围(0-5V) 的模拟输出信号，免除客户对传感器校准门槛，加速项目研发和量产进程。ZP621XSAx系列压力传感器采用SMD 封装，符合ROHS 标准，方便客户容易安装。主要用于测量发动机进气歧管压力，也可以用于其他汽车应用和工业、消费者应用。
双气嘴差压压力传感器（ZP1KS16DDx）

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ZP1KS16DDx系列压力传感器采用知芯专利产权的MEMS微差压压阻芯片，搭配高性能信号调理芯片对其进行温度和压力的校准和补偿。封装形式上采用符合业界JEDC标准的SOIC-16表贴封装，垂直带倒钩双气嘴设置，适用于在印刷电路板上贴片焊接，客户应用灵活。ZP1KS16DDx系列压力传感器可选量程有±500Pa、±1kPA、±10kPa（可定制），支持模拟/I2C数字输出，适用于医疗和工业等领域。
单气嘴表压压力传感器（ZP4KS16Gx）

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ZP4KS16Gx系列压力传感器采用知芯专利产权的MEMS微差压压阻芯片，搭配高性能信号调理芯片对其进行温度和压力的校准和补偿。封装形式上采用符合业界JEDC标准的SOIC-16表贴封装，单气嘴设置，适用于在印刷电路板上贴片焊接，客户应用灵活。ZP4KS16Gx系列压力传感器可选量程-10kPa~+10kPa，支持模拟输出，适用于工业和医疗等领域。

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