根据相关研究机构发布的数据：

第一名：美国，半导体销售额占据全球的47%，

第二名：韩国，销售占比为19%，

第三名：日本和欧盟并列，半导体销售额占比均为10%，

中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

从产业链上来看，美国控制了半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。

日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计和半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出。

中国则在晶圆制造上发挥重要作用。中国大陆在全球晶圆制造(后道封装、测试)增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造(前道制造、后道封装、测试)增加值占比分别达到22%和47%。

以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。